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PCB设计:使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层(图1),通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁(EM)能量传播,但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面,且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性:避免跌落冲击失效
作者:Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用,且在生产中要确保高直通率,因此焊点 ...查看更多
新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总(第五期)
罗杰斯公司在今年已经发布了四期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总,受到了广大工程师的一致好评。今天我们将近期大家关注的问题整理并发布出来,供大家参考。也欢迎大家到 ...查看更多